Тайное звено ИИ: почему американские чипы летают в Азию и обратно
Индустрия искусственного интеллекта столкнулась с новой неочевидной проблемой. Речь идет о продвинутой сборке чипов — финальном и критически важном этапе, на котором кремниевая пластина превращается в готовое изделие. Почти все мировые мощности по такой сборке сосредоточены в Азии, и их уже не хватает.
«Это может очень быстро стать узким местом, если компании не начнут инвестировать заранее, учитывая грядущий рост производства», — отмечает Джон ВерВей из Джорджтаунского университета.
Лидером в этой области является тайваньская TSMC. Её передовая технология CoWoS демонстрирует ошеломляющий рост. При этом гигант ИИ Nvidia забронировал под свои нужды большую часть самых современных мощностей TSMC. Однако у американского Intel есть технологии не хуже. Компания уже выполняет заказы по сборке для Amazon и Cisco, а на этой неделе Илон Маск выбрал Intel для сборки чипов для SpaceX, xAI и Tesla на будущем заводе Terafab в Техасе.
Сейчас TSMC вынуждена отправлять 100% чипов, даже произведенных на своем новом заводе в Аризоне, на Тайвань для финальной сборки. Компания строит два цеха сборки в США, но сроки их запуска не раскрывает. Эксперты уверены: локализация этого процесса рядом с фабриками значительно ускорит производство, избавив от многомесячных путешествий чипов через океан.
«Раньше сборка была второстепенной задачей, которую поручали молодым инженерам. Теперь мы понимаем, что она важна не меньше, чем сам чип», — говорит аналитик Патрик Мурхед.
Гонка технологий переходит в третье измерение. Если классические процессоры используют 2D-сборку, то мощные GPU для ИИ требуют 2.5D-подходов, как CoWoS от TSMC или EMIB от Intel. Они позволяют размещать высокоскоростную память вплотную к вычислительным ядрам, ломая «стену памяти». Следующий рубеж — 3D-сборка, где чипы укладываются вертикально, как этажи небоскреба, что обещает новый скачок производительности.
Пока Nvidia доминирует на мощностях TSMC, другие игроки ищут альтернативы. Инвестиции правительства США в Intel также подталкивают компании рассматривать американского производителя для сборки как менее рискованный вариант. Как отмечают в отрасли, начав со сборки, можно впоследствии привлечь клиента и для производства самих чипов. В этой сложной цепочке финальный этап сборки превратился из технической детали в стратегический приорисс.
